PCB·반도체 기판 관련주
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등급순 · 누르면 근거로 갑니다- ALG이노텍패키지기판 매출 9% · AI 가속기 FC-BGA 2027년 양산 목표
- A기가비스기판 검사·수리장비 · 1분기 영업적자
- A뉴프렉스스마트폰 FPCB · AI 서버 무관
- A대덕전자패키지기판 매출 86% · FC-BGA 비중 26%
- A두산AI 가속기용 CCL · 매출 비중 12.2%
- A비에이치스마트폰 FPCB · AI 서버 무관
- A삼성전기패키지기판 매출 22% · 유리기판 2028년 목표
- A심텍메모리 기판 주력 · 2025년 1분기 영업적자
- A영풍코리아써키트 모회사 · PCB 계열사 연결 매출
- A와이엠티PCB 도금 약품 · 유리기판 샘플 단계
- A이녹스첨단소재회로기판 소재 비중 미공시 · 주력은 OLED 소재
- A이수페타시스AI 가속기·스위치 MLB · 다중적층 비중 11%
- A인터플렉스스마트폰 FPCB · 2분기 영업적자
- A코리아써키트모바일 30% vs 서버 25% · FC-BGA 브로드컴 집중
- A태성PCB 습식 장비 · 2025년 영업적자
- A티엘비메모리 모듈 PCB · SOCAMM 비중 16%(2026년 전망)
- A해성디에스리드프레임 매출 77% · 패키지기판 적자
- B필옵틱스유리기판 TGV 장비 · 고객·금액 비공개
- CSKC유리기판 양산 전 · 양산 목표 반복 연기
- C대덕대덕전자 지주회사 · 지분 일부 매각
- C와이씨켐유리기판 소재 양산 적용 확정 · 매출 시점 고객 일정 의존
- C제이앤티씨유리기판 양산 전 · 상반기 영업손실 364억원
- C켐트로닉스유리기판 샘플 단계 · 매출 미확인
- 패키지기판 매출 9%
- AI 가속기 FC-BGA 2027년 양산 목표
반도체 기판을 맡는 패키지솔루션 사업부의 2026년 2분기 매출이 4,984억원으로 전년 대비 20% 늘었습니다. RF-SiP·FC-CSP 기판이 주력이고 FC-BGA 공급도 늘었습니다.
2분기 전사 매출 5조 5,272억원 중 카메라모듈 등 광학솔루션이 4조 5,179억원(82%)이고 패키지솔루션은 9%에 그칩니다.
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AI 학습·추론용 FC-BGA의 양산 목표는 2027년, 유리기판 양산 목표는 2028년으로 둘 다 아직 매출이 없습니다.
- 기판 검사·수리장비
- 1분기 영업적자
FC-BGA 등 반도체 기판의 회로를 검사하고 수리하는 장비가 본업이며 이 시장 점유율이 70%에 달합니다. 2026년 1분기 신규 수주 191억원, 4월 국내 기판 제조사 수주 90억원을 받았습니다.
2026년 1분기 매출은 60억원으로 영업손실 10억원을 냈습니다. 수주는 늘었지만 분기 매출 규모가 작아 장비 인도 시점에 따라 실적이 크게 달라집니다.
- 스마트폰 FPCB
- AI 서버 무관
스마트폰 카메라모듈용 FPCB가 주력이고 삼성·LG 전자 계열사와 중국 서니가 주요 고객입니다. 2024년 매출은 1,759억원, 영업이익은 146억원입니다.
2025년 3분기 누적 매출은 1,146억원으로 전년 대비 16.8% 줄었고 영업이익은 60억원으로 53% 감소했습니다. 갤럭시 S 시리즈 점유율 하락과 배터리용 FPCB 부진이 이유입니다.
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메타 AI 글래스에 국내 부품사 중 유일하게 핵심 FPCB를 공급하고 있고, 베트남에 세 번째 공장을 짓고 있습니다.
- 패키지기판 매출 86%
- FC-BGA 비중 26%
매출의 대부분이 반도체 패키지기판입니다. 2026년 2분기 매출 4,010억원 중 패키지기판이 3,435억원(약 86%), 고다층 MLB가 575억원이고 영업이익은 703억원(영업이익률 17.5%)입니다.
패키지기판 가운데 AI 데이터센터·네트워크용으로 쓰이는 FC-BGA 비중은 2분기 26%입니다. 나머지는 FC-CSP 48%, CSP 23%로 FC-BGA보다 비중이 큽니다.
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증권가는 FC-BGA 가동률이 1분기 73~74%에서 2분기 76~81%로 올랐다고 추정했습니다. 대면적 FC-BGA 수율 확인과 신규 장기공급계약(LTA) 달성 여부가 변수로 꼽힙니다.
- AI 가속기용 CCL
- 매출 비중 12.2%
AI 가속기·네트워크 스위치·광모듈용 PCB의 기초 소재인 동박적층판(CCL)을 만드는 전자BG가 2026년 2분기 영업이익 2,013억원을 냈습니다. ㈜두산 연결 영업이익의 41.2%입니다.
전자BG는 영업이익률이 30% 안팎으로 높지만 매출 기준으로는 ㈜두산 연결 매출의 12.2%에 그칩니다.
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CCL 증설에 9,684억원을 투자해 생산능력을 2029년까지 2조 6,000억원에서 7조원 규모로 늘릴 계획입니다. 신용평가사는 AI 수요 전망에 기댄 투자인 만큼 수요 환경이 바뀌면 실적이 흔들릴 수 있다고 지적했습니다.
- 스마트폰 FPCB
- AI 서버 무관
- 2분기 영업이익 -51%
스마트폰 OLED용 연성회로기판(FPCB)이 주력입니다. 2026년 1분기 매출 3,716억원 중 북미 고객사향 FPCB가 2,190억원(59%), 국내·기타 FPCB가 650억원이고 전장(BH EVS)이 880억원입니다.
매출 대부분이 스마트폰용이라 AI 서버·반도체 기판과는 거리가 있습니다. 2026년 2분기 영업이익은 79억원으로 전년 대비 50.79% 줄었습니다.
- 패키지기판 매출 22%
- 유리기판 2028년 목표
빅테크의 AI 가속기·서버 CPU용 FC-BGA를 공급하는 패키지솔루션 부문의 2026년 2분기 매출이 7,716억원(전년 대비 +37%)입니다. 전사 매출 3조 4,600억원의 약 22%입니다.
유리기판은 일부 고객과 기술 승인·샘플 평가를 진행하는 단계이고, 회사가 밝힌 본격 가동 목표는 2028년입니다.
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2분기 매출의 가장 큰 몫은 MLCC 중심의 컴포넌트 부문으로 1조 6,500억원(+29%)입니다. 광학솔루션(카메라모듈)은 1조 400억원입니다.
- 메모리 기판 주력
- 2025년 1분기 영업적자
메모리 반도체용 패키지기판과 모듈 PCB, SOCAMM 기판을 만듭니다. 2026년 2분기 매출 5,146억원(전년 대비 +51%), 영업이익 629억원으로 영업이익률 12%입니다.
2025년 1분기에는 163억원 영업손실을 냈을 만큼 메모리 업황에 따라 이익이 크게 흔들립니다. 성장 동력으로 꼽히는 SOCAMM은 2026년 상반기 소량 양산에 들어간 단계였습니다.
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공장 가동률이 1분기 81%에서 2분기 85%로 올랐습니다. 하반기 SOCAMM 매출 가이던스는 1,500억원에서 2,300억원으로 높아졌습니다.
- 코리아써키트 모회사
- PCB 계열사 연결 매출
연결 자회사인 코리아써키트(PCB)와 인터플렉스(FPCB)의 2026년 상반기 합산 매출이 9,543억원입니다. 같은 기간 영풍 별도 매출 8,012억원보다 많습니다.
영풍이 보유한 코리아써키트 보통주 지분은 39.75%(특수관계인 포함 53.33%)입니다. 연결 매출에는 PCB가 모두 잡히지만 이익은 지분만큼만 영풍 주주 몫입니다.
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영풍은 2013년 코리아써키트를 주요 종속회사로 편입한다고 공시했습니다. 당시 지분은 37.4%였습니다.
- PCB 도금 약품
- 유리기판 샘플 단계
PCB와 반도체 패키징용 표면처리(도금) 약품 전문기업입니다. 2025년 매출은 1,446억원(전년 대비 +5.4%), 영업이익은 129억원(+259.2%)입니다.
유리기판 도금은 약 100억원 규모로 월 1,500장 설비를 투자하는 단계이고, 국내외 고객에 샘플을 공급하고 있습니다. 유리기판 관련 매출은 확인되지 않습니다.
- 회로기판 소재 비중 미공시
- 주력은 OLED 소재
OLED 소재 외에 회로기판(FPCB) 소재와 반도체 소재를 공급합니다. 삼성전자향 LPDDR용 접착필름(DAF)은 2026년 3월 양산을 시작했고, 국내 기판업체향 저유전 필름 초도 양산은 2026년 4분기~2027년 1분기로 예상됩니다.
매출 중심은 여전히 OLED 소재입니다. 증권사는 2026년 2분기 매출을 951억원으로 추정하며 TV 수요 부진에 따른 OLED 소재 감소와 디지타이저 채택 제외로 회로기판 매출이 줄 것으로 봤습니다.
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반도체 패키징 소재 매출 비중은 2025년 1분기 6.6%에서 2026년 1분기 9.9%로 5분기 연속 올랐습니다.
- AI 가속기·스위치 MLB
- 다중적층 비중 11%
- 수출 비중 95%
AI 가속기·네트워크 스위치용 고다층 인쇄회로기판(MLB)이 주력이고 엔비디아·구글이 핵심 고객입니다. 2026년 2분기 매출 3,799억원, 영업이익 771억원으로 영업이익률이 20.3%입니다.
AI 가속기용 최상위 제품인 다중적층(멀티램·HDI) 기판의 매출 비중은 2026년 2분기 11%(1분기 7%)입니다. 저부가 서버용 기판도 9% 남아 있어 매출의 대부분은 아직 일반 고다층 MLB입니다.
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2분기 말 수주잔고는 6,222억원으로 전년 대비 97% 늘었고 아마존웹서비스(AWS)가 새 고객으로 합류했습니다. 월 생산능력은 2분기 1,200억원에서 2027년 1분기 1,500억원으로 늘릴 계획입니다.
전체 매출 중 수출 비중이 95% 이상이라 북미 빅테크의 투자 계획과 환율에 실적이 크게 좌우됩니다.
- 스마트폰 FPCB
- 2분기 영업적자
- 코리아써키트 자회사
삼성 갤럭시 스마트폰용 FPCB(S펜 디지타이저 등)를 만듭니다. 2026년 2분기 매출은 909억원으로 전년 대비 5.9% 늘었지만 영업손실 52억원으로 적자 전환했습니다.
적자 원인은 갤럭시 S26·A 시리즈 판매 둔화와 S펜 탑재 모델 축소입니다. 증권사는 디지타이저 매출 감소를 메울 대안이 없다며 3분기 개선도 어렵다고 봤습니다.
- 모바일 30% vs 서버 25%
- FC-BGA 브로드컴 집중
- 영풍 계열
스마트폰용 HDI, 메모리 모듈 PCB, FC-BGA 패키지기판을 함께 만듭니다. 2025년 기준 사업 비중은 모바일 30%, 서버 25%, 전장 10% 수준으로 스마트폰 비중이 서버보다 큽니다.
2026년 2분기 매출 4,072억원, 영업이익 193억원으로 증권사 추정치를 밑돌았고 영업이익률은 5% 안팎입니다. AI 관련 제품 매출은 4분기부터 발생할 수 있다는 전망이라 아직 실적에 반영되지 않았습니다.
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FC-BGA 주요 고객은 브로드컴으로, FC-BGA를 만드는 P3 공장 매출의 약 90%가 브로드컴향입니다. 한 고객의 발주 조정이 FC-BGA 실적을 크게 흔들 수 있습니다.
2026년 9월 22일 미국 CPU주 급등 영향으로 주가가 하루 28.68% 올랐습니다. 기사는 고성능 CPU·AI 가속기에 패키지기판이 쓰인다는 점을 배경으로 들었습니다.
- PCB 습식 장비
- 2025년 영업적자
PCB 식각·세정·표면처리 등 습식 공정 장비를 만듭니다. AI 서버용 FC-BGA 기판 투자 확대로 2026년 상반기 매출이 504억원으로 2025년 연간 매출 379억원을 넘었고 영업이익 22억원을 냈습니다.
2025년에는 영업손실 25억원을 냈습니다. 1분기에도 9억원 적자였다가 2분기 매출 305억원, 영업이익 31억원으로 돌아섰습니다.
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유리기판 전문업체 J사에 싱귤레이션·하프에칭 장비를 납품했고, 천안 신공장에서 PCB·유리기판·복합동박 장비를 함께 생산합니다.
- 메모리 모듈 PCB
- SOCAMM 비중 16%(2026년 전망)
서버용 DDR5 메모리 모듈과 SSD, SOCAMM에 들어가는 PCB가 주력입니다. 2026년 2분기 매출 882억원(전년 대비 +37.8%), 영업이익 128억원(+86.3%)입니다.
AI 서버 CPU 옆에 붙는 SOCAMM 매출 비중은 2026년 16%, 2027년 30%로 전망됩니다. 매출 대부분은 여전히 일반 서버 메모리 모듈·SSD용 기판입니다.
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SOCAMM 수주잔고는 2026년 1분기 362억원에서 2분기 1,318억원으로 늘었습니다. 글로벌 공급사 5곳 중 점유율이 약 20%로 추정됩니다.
- 리드프레임 매출 77%
- 패키지기판 적자
메모리용 반도체 패키지기판과 리드프레임을 만듭니다. 2026년 2분기 매출 2,111억원(전년 대비 +34.1%), 영업이익 249억원(+202.2%)이고 신규 DDR5 제품 양산을 시작했습니다.
2분기 매출 중 리드프레임이 1,631억원(약 77%)으로 실적 개선을 이끌었습니다. 패키지기판은 상반기 분기당 50억~60억원 영업적자를 냈고 2분기 가동률은 약 60%에 머물렀습니다.
- 유리기판 TGV 장비
- 고객·금액 비공개
유리기판에 구멍을 뚫는 TGV 장비를 2024년 상반기 유리코어 기판 제조사 양산 라인에 납품했습니다. 같은 해 9월에는 해외 글로벌 소재기업과 TGV 장비 공급 계약을 맺었지만 고객명과 금액은 공개하지 않았습니다.
2024년 연결 매출 4,109억원이 2025년 1,300억원대로 줄고 영업적자로 돌아설 것이라는 증권가 전망이 나왔습니다. 회사는 유리기판 관련 매출 비중을 공개하지 않았습니다.
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2026년 9월 복수의 글로벌 고객과 기술 검증을 마쳤고 장비 도입이 사실상 확정돼 최종 발주 절차를 밟고 있다고 밝혔습니다. 고객명·수량·금액은 공개되지 않았습니다.
- 유리기판 양산 전
- 양산 목표 반복 연기
자회사 앱솔릭스가 미국 조지아에 유리기판 공장을 두고 특허 155건을 등록(535건 출원)했습니다. 조지아 공장 샘플은 전기 특성 사전 평가를 마치고 신뢰성 평가 단계에 들어갔지만 양산 인증과 매출은 아직 없습니다.
앱솔릭스는 당초 2024년 6월 양산을 목표로 했지만 2025년 양산, 2026년 인증 완료로 목표를 잇따라 미뤘고 지금은 구체적인 시점을 제시하지 못하고 있습니다. 미세 홀 가공 중 합선·파손 같은 기술 난도가 원인으로 꼽힙니다.
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SKC는 앱솔릭스 유상증자에 921억원을 추가 청약해 총 청약액을 약 3,731억원으로 늘렸습니다.
- 대덕전자 지주회사
- 지분 일부 매각
대덕전자의 최대주주인 지주회사로, 특별관계자를 포함해 대덕전자 지분 30.81%를 보유합니다.
2026년 4월 16~23일 대덕전자 주식 66만 1,750주를 장내매도해 지분율이 29.60%에서 28.31%로 낮아졌습니다. 5월 7일까지 모두 100만주를 처분할 계획이었습니다.
- 유리기판 소재 양산 적용 확정
- 매출 시점 고객 일정 의존
글로벌 A사 양산 평가를 거쳐 유리기판용 포토레지스트·현상액·박리액의 양산 적용이 확정됐습니다. 다만 실제 공급과 매출 발생 시점은 고객사의 양산 일정에 달려 있습니다.
2026년 상반기 매출 531억원 가운데 기존 반도체 포토 소재 고객 A·B사가 약 90%를 차지해 유리기판 소재 매출은 아직 실적에 드러나지 않습니다.
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회사는 2025년 하반기부터 유리기판용 소재 양산에 돌입했다고 밝혔고 공급처로 앱솔릭스가 거론됩니다. 2026년 신소재 매출 비중은 약 20%를 기대했습니다.
- 유리기판 양산 전
- 상반기 영업손실 364억원
TGV 유리기판 생산설비에 3,470억원 규모 신규 시설투자를 결정했습니다. 자기자본의 140.08%에 이르며 2027년 첫 양산이 목표입니다.
2026년 2분기 매출은 388억원으로 전년 대비 30.8% 줄었고 영업손실 250억원을 냈습니다. 상반기 누적 영업손실은 364억원입니다.
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16개 글로벌 고객사와 초기 테스트를 마쳤고 7개사와 유상 샘플 공급 및 상용화 시점을 협의하고 있습니다. 파일럿 생산능력은 월 1만장 수준입니다.
이 테마를 볼 때
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읽는 법
등급은 결론이 아니라 증거의 종류입니다. 낮은 등급은 나쁜 회사라는 뜻이 아니라, 이 테마와의 연결을 뒷받침할 공개 자료가 그만큼이라는 뜻입니다. → 등급 기준
근거 아래 반증은 그 등급을 깎는 반대 방향 사실, 맥락은 규모와 최근 실적 방향입니다. 셋을 같이 읽어야 등급의 무게가 보입니다.
매수·매도를 권유하지 않고 목표가도 제시하지 않습니다. 출처 링크로 원문을 직접 확인하는 것을 전제로 만들었습니다.