AI · HBM 관련주

2026 2Q 매출 79조3,187억·영업익 60조5,426억(영업이익률 76%). 컨콜에서 2분기 HBM4 양산 출하 시작, HBM4E 샘플 공급 명시

Agent AI·Physical AI 2개 사업부로 매출 전액 AI. 2026 1Q 매출 전년동기비 -16.5%, 영업손실 확대. 회사는 AI SYSTEM 구축 프로젝트 수주 감소를 언급

2026 2Q 매출 171.5조·영업익 89.5조, DS부문 매출 127.5조·영업익 89.2조. HBM4 공급 확대, 업계 최초 HBM4E 샘플 출하

AI 가속기·스위치·서버용 고다층 MLB 전문. 2026 1Q 연결 매출 전년동기비 +34.8%, 수출 비중 95% 이상

2026 상반기 매출 80.5억(+7.9%)·영업손실 68.1억(손실 19.3% 축소). 매출 전액 AI 소프트웨어. 수주잔고 약 225억

2026 2Q 매출 2,511억·영업익 1,303억(영업이익률 51.9%, 분기 최대). HBM 필수 공정장비 TC본더 글로벌 점유율 1위

반도체 장비 공급계약 공시 15.6억원, 최근 매출액 대비 33.30%, 계약기간 2026-04-23~12-15

2026-06-02 삼성전자와 120억원 규모 반도체 장비 공급계약(2025년 매출액 대비 14.22%). 사업보고서에 HBM 언더필 공정 가압큐어 수요 증가 기재

DDR 메모리컨트롤러·PHY·NoC·NPU IP 공급. 확인된 고객사 르네사스·메가칩스. 2025년 매출구성 라이선스 67.61%, 유지보수 26.14%, 로열티 0.64%

2026-03 SK하이닉스 큐브프로버(HBM 개별 다이 검사장비) 퀄 통과 후 2026-06-17 첫 수주. 삼성전자에는 이미 공급 중

2026 상반기 매출 724억(+106.3%)·영업익 8억. 기존 가상화·클라우드 SI가 본업이고 AI 플랫폼(NAA, SPERO) 개발 중

유리기판용 3대 소재 및 특수코팅 소재를 고객사와 테스트 진행 중

데이터 분석 기반 광고(DSP/DMP)가 AI로 분류된 것으로 보인다. AI 반도체·HBM과 무관하고 AI 매출 분리 없음

2026-03 이노룰스에서 사명 변경 후 AX 기업 전환 선언, 초자동화 플랫폼 전면화. AI 신사업 매출 분리 공개 없음

2025-12-29 서진시스템과 "AI 로봇 파운드리" 전략적 업무협약(MOU) 체결. 케이엔알의 역할은 유압 액추에이터 기술 개발과 극한환경 로봇 설계로, 회사가 맡는 부분은 AI가 아니라 하드웨어다. MOU이며 금액 미기재

2026-07 피플바이오에서 사명 변경, AI 데이터센터·반도체를 신성장동력으로 발표(2대1 주식병합 동반). 최근 3개 분기 연속 영업적자, AI 매출 0

2026-06 핸디소프트에서 사명 변경, AX 플랫폼·피지컬 AI 추진 발표. AI 매출 분리 공개 없음. 2026 1Q 영업적자