HBM·AI 반도체 관련주
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등급순 · 누르면 근거로 갑니다- ASK하이닉스HBM 단독 매출 비중 미공시
- A삼성전자HBM 단독 매출 비중 미공시
- A이수페타시스AI향 매출 비중 확인 불가
- A피에스케이홀딩스HBM용 리플로우 장비 · 2026년 상반기 매출 14.4% 증가
- A한미반도체2026년 2분기 매출 2,511억·영업익 1,303억(영업이익률 51.9%, 분기 최대). HBM 필수 공정장비…
- A한화비전보안 부문 비중 약 73% · TC본더 매출액 미공시
- B레이저쎌거래처 영업비밀로 미공개 · 3년 연속 적자 확대
- B예스티장비명 경영상 비밀로 미공개
- B오픈엣지테크놀로지AI 반도체 특정 매출은 미인식 단계 · 로열티 매출 0.4%
- B테크윙계약 규모 미공개 · 공시 아닌 보도자료
- HBM 단독 매출 비중 미공시
2026년 2분기 매출 79조3,187억·영업익 60조5,426억(영업이익률 76%). 컨콜에서 2분기 HBM4 양산 출하 시작, HBM4E 샘플 공급 명시
2026년 2분기 영업이익 60조 5,426억원은 컨센서스 64조 6,941억원에 4조 1,515억원 미달했고 매출 79조 3,187억원도 4조 6,007억원 모자랐습니다. 상반기 누적 영업이익 98조 1,528억원으로 시장이 기대한 100조원을 넘지 못했습니다.
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2분기 이익 급증의 직접 동인은 HBM이 아니라 범용 메모리 가격입니다. D램 ASP 약 30%, 낸드 ASP 50% 중반 상승했고 HBM4는 2분기에 양산 출하를 '시작'한 단계입니다. 시장에서는 범용 D램 가격이 HBM 가격을 웃도는 역전 현상이 고마진 HBM 비중을 제약했다는 분석이 나왔습니다.
2026년 2분기 매출 +256.8%, 영업이익 +557.2%. 현금성자산 88조원(전분기 대비 +33조 6,000억원), 순현금 69조 4,000억원, 차입금비율 7%입니다. 2026년 CAPEX는 40조원 후반 수준으로 예상됩니다.
회사는 리스크로 '고효율 AI 모델 등장에 따른 인프라 투자 축소' 우려와 전력·용수·데이터센터 제약에 따른 개별 프로젝트 투자 시점 변동을 직접 언급했습니다.
- HBM 단독 매출 비중 미공시
2026년 2분기 매출 171.5조·영업익 89.5조, DS부문 매출 127.5조·영업익 89.2조. HBM4 공급 확대, 업계 최초 HBM4E 샘플 출하
2026년 2분기 DX부문이 영업손실 8,000억원으로 적자 전환했고 그중 MX(모바일)가 약 7,000억원 손실입니다. 전사 영업이익 89조 5,000억원의 99.7%가 DS부문 단독이며 회사는 DX 부진 사유로 '부품 원가 상승'을 들었습니다.
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DS 실적 급증도 HBM이 아니라 범용 메모리 ASP가 견인했습니다. D램 ASP 40% 중반, 낸드 ASP 60% 후반 상승했고 D램·낸드 모두 역대 최대 비트 출하였습니다. HBM4는 '3분기 매출이 전분기 대비 3배 이상 확대 전망'인 단계입니다.
DS부문 매출 127조 5,000억원·영업이익 89조 2,000억원으로 영업이익률 70%입니다. 2분기 시설투자 16조 8,000억원 중 DS가 15조 4,000억원이고, 생산능력 최대 70% 수준의 다년공급계약(LTA)을 글로벌 5대 데이터센터 고객사와 체결했습니다.
- AI향 매출 비중 확인 불가
AI 가속기·스위치·서버용 고다층 MLB 전문. 2026년 1분기 연결 매출 전년동기비 +34.8%, 수출 비중 95% 이상
AI 가속기·스위치향 최상위 제품인 다중적층(Multi-Lam) 매출 비중은 2026년 2분기 11%(1분기 7%)에 불과합니다. 매출의 대부분은 여전히 범용 고다층 MLB입니다.
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2026년 2분기 매출 3,799억원(+57.4%)·영업이익 771억원(+83.3%)으로 영업이익률 20.3%입니다. 하반기부터 평균 15% 안팎의 판가 인상 효과가 반영될 예정이고 신규 하이퍼스케일러 고객사 2곳을 확보했습니다.
2025년 연 매출 1조 880억원(+30%)·영업이익 2,047억원(+101%). PCB가 전사 매출의 99.7%이고 평균 단가는 ㎡당 445만원(+19.6%), ROE 25.8%입니다.
- HBM용 리플로우 장비
- 2026년 상반기 매출 14.4% 증가
HBM 적층 공정에 쓰이는 리플로우 장비와 플라즈마 세정 장비를 공급하는 반도체 후공정 장비 전문기업입니다. 2026년 1분기 영업이익률이 33%였고 국내외 60개 이상 후공정 업체를 고객으로 두고 있습니다.
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2026년 상반기 매출은 753억원으로 전년 대비 14.4% 늘었고, 영업이익은 230억원으로 27.7% 증가했습니다.
하나증권은 HBM 증설과 CoWoS용 장비 수요를 근거로 2026년 3분기 연결 매출을 전 분기 대비 74% 늘어난 825억원으로 추정했습니다. 분기별 장비 인도 시점에 따라 실적 변동 폭이 큰 편입니다.
2026년 2분기 매출 2,511억·영업익 1,303억(영업이익률 51.9%, 분기 최대). HBM 필수 공정장비 TC본더 글로벌 점유율 1위
회사가 2024년 7월 제시한 2026년 매출 2조원 목표 대비 증권사 전망 합산치는 8,196억원으로 41% 수준입니다. 2025년 실제 매출도 5,767억원으로 당시 목표 1조 2,000억원의 48%에 그쳤습니다.
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SK하이닉스 HBM4용 TC본더는 한미반도체 단독이 아닙니다. 한화세미텍이 비슷한 규모로 동시 수주했고 SK하이닉스는 공급망 안정화 차원에서 두 회사에 비슷한 시기에 발주합니다. ASMPT도 공급망에 포함돼 있습니다.
2026년 상반기 누적 매출 3,021억원이고 2분기 단독 2,511억원으로 창사 최대입니다. 2026-06-08 공시한 SK하이닉스향 TC본더 계약 442억원은 2025년 연매출의 7.66% 규모입니다.
- 보안 부문 비중 약 73%
- TC본더 매출액 미공시
자회사 한화세미텍이 HBM 적층용 열압착(TC) 본더를 공급합니다. 2026년 2분기 세미텍 부문 매출은 1,477억원, 영업이익은 140억원으로, 연초 수주한 주요 고객사향 TC본더 매출 인식이 끝나며 흑자로 전환했습니다.
본업은 보안카메라입니다. 2026년 2분기 연결 매출 5,423억원 가운데 시큐리티 부문이 3,946억원(약 73%)이고, 세미텍 부문 안의 TC본더 매출액은 따로 공개되지 않았습니다.
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한화세미텍은 SK하이닉스에서 HBM4용 TC 본더를 수주했습니다. 보도에 따르면 규모는 같은 시기 442억원어치를 수주한 한미반도체와 비슷합니다.
- 거래처 영업비밀로 미공개
- 3년 연속 적자 확대
- 연 매출 47억원 규모
반도체 장비 공급계약 공시 15.6억원, 최근 매출액 대비 33.30%, 계약기간 2026-04-23~12-15
2025년 매출 46억 8,445만원에 영업손실 135억 4,675만원으로 매출의 2.9배, 순손실 162억 710만원입니다. 3년 연속 적자이며 손실 폭이 매년 커졌고(-57.8억→-92.1억→-135.5억) 부채비율은 9.17%→59.82%→131.14%로 올랐습니다.
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근거의 '최근 매출액 대비 33.30%'는 계약이 크다는 뜻이 아니라 연 매출 자체가 46.8억원이라는 뜻입니다. 매출은 2023년 60억 2,696만원에서 2년 연속 줄었습니다.
2015년 설립, 시가총액 638억원. 2025년 EPS -1,598원, BPS 1,467원으로 1년 순손실이 주당 순자산을 넘겼습니다.
- 장비명 경영상 비밀로 미공개
2026-06-02 삼성전자와 120억원 규모 반도체 장비 공급계약(2025년 매출액 대비 14.22%). 사업보고서에 HBM 언더필 공정 가압큐어 수요 증가 기재
2025년 영업이익 37억 9,000만원 흑자에도 영업활동현금흐름은 -74억 4,000만원이었습니다. 2026년 들어 단일판매·공급계약 공시가 최소 3회 정정됐고 미상환 전환사채 350억원이 남아 있습니다.
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2026년 상반기 매출 694억원(+42%)·영업이익 77억원(+54%, 영업이익률 11.1%)·순이익 51억원으로 전년 상반기 -29억원에서 흑자전환했습니다.
2000년 설립, 2015년 코스닥 상장. 2025년 연 매출은 870억 6,000만원이었습니다.
- AI 반도체 특정 매출은 미인식 단계
- 로열티 매출 0.4%
DDR 메모리컨트롤러·PHY·NoC·NPU IP 공급. 확인된 고객사 르네사스·메가칩스. 2025년 매출구성 라이선스 67.61%, 유지보수 26.14%, 로열티 0.64%
양산 칩 판매에 연동되는 로열티 비중이 2025년 3분기 기준 0.4%에 그칩니다(라이선스 67.91%, 유지·보수 25.51%). IP가 실제 AI 반도체 양산 매출로 이어진 규모가 사실상 확인되지 않습니다.
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2025년 매출 160억 5,881만원에 영업손실 289억 730만원으로 매출의 1.8배입니다. 영업손실이 3년 연속 커졌고(-158.6억→-246.1억→-289.1억) 부채비율은 42.76%→178.54%로 뛰었습니다.
회사는 실적 부진 사유로 AI 수요가 아니라 'IP 제공 딜레이'와 고객사 프로젝트 지연을 들었습니다. 2024년 매출은 153억 2,847만원(-21.8%)이었습니다.
- 계약 규모 미공개 · 공시 아닌 보도자료
2026-03 SK하이닉스 큐브프로버(HBM 개별 다이 검사장비) 퀄 통과 후 2026-06-17 첫 수주. 삼성전자에는 이미 공급 중
큐브프로버는 2025년 수주가 약 10대 내외에 그쳤고, 고객사 HBM4 수율이 예상을 웃돌아 탑재 시기가 2026년 하반기로 밀렸습니다. 두 번째 고객사 공급 불확실성도 커졌습니다.
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2025년 3분기 기준 매출구성은 테스트핸들러 등 검사장비 39%, COK(칩 트레이) 35%, 파츠·보드 19%로 HBM 전용 큐브프로버 비중은 별도 공시되지 않습니다.
2026년 상반기 누적 매출 1,091억 7,600만원(+30.8%)·영업이익 222억 700만원(+172.7%). 2분기 단독 매출 567억 7,700만원(+16.1%)·영업이익 125억 500만원(+96.6%).
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근거 아래 반증은 그 등급을 깎는 반대 방향 사실, 맥락은 규모와 최근 실적 방향입니다. 셋을 같이 읽어야 등급의 무게가 보입니다.
매수·매도를 권유하지 않고 목표가도 제시하지 않습니다. 출처 링크로 원문을 직접 확인하는 것을 전제로 만들었습니다.